BAMBU LAB H2D COMBO

Fiche Technique H2D

Technologie d’impression

• Technologie : Modélisation par dépôt de fil fondu (FDM)

Corps de l’imprimante

• Volume d’impression (LlH) :

  • Une seule buse : 325 × 320 × 325 mm³

  • Double buse : 300 × 320 × 325 mm³

  • Volume total pour deux buses : 350 × 320 × 325 mm³

• Châssis et coque : Aluminium, acier, plastique et verre

• Fenêtres de sécurité laser : Intégrées sur la version Laser, mise à niveau possible sur la version standard avec le kit Laser

• Pompe d’assistance d’air : Intégrée sur la version Laser, mise à niveau possible sur la version standard avec le kit Laser

Dimensions physiques

• Dimensions : 492 × 514 × 626 mm³

• Poids net : 31 kg

Tête d’impression

• Hotend : Tout métal

• Engrenage de l’extrudeur : Acier trempé

• Buse : Acier trempé

• Température max de la buse : 350 °C

• Diamètre de buse inclus : 0.4 mm

• Diamètres de buse compatibles : 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm

• Diamètre du filament : 1.75 mm

• Moteur de l’extrudeur : Moteur synchrone à aimant permanent haute précision de Bambu Lab

Plateau chauffant

• Types de plateaux supportés : Plaque PEI texturée, plaque PEI lisse

• Température max du plateau : 120 °C

Vitesse

• Vitesse max de la tête : 1000 mm/s

• Accélération max de la tête : 20 000 mm/s²

• Débit max (Hotend standard) : 40 mm³/s (modèle rond 250 mm, paroi externe unique, Bambu Lab ABS, à 280 °C)

• Débit max (Hotend haut débit en option) : 65 mm³/s (mêmes paramètres)

Chambre d’impression

• Chauffage actif de la chambre : Oui

• Température max : 65 °C

Filtration de l’air

• Préfiltre : Classe G3

• Filtre HEPA : Classe H12

• Filtre à charbon actif : Charbon de coque de noix de coco granulé

Refroidissement

• Ventilateurs :

  • Ventilateur de refroidissement des pièces

  • Ventilateur auxiliaire de refroidissement

  • Ventilateur de circulation thermique de la chambre

  • Ventilateur de refroidissement du hotend

  • Ventilateur de la carte mère

  • Ventilateur d’extraction de la chambre

• Tous les systèmes de refroidissement sont en boucle fermée

Types de filaments supportés

PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PLA/PETG/PA renforcés en fibre de carbone/verre, PPS, PPS CF/GF, PPA CF/GF

Capteurs et fonctions intelligentes

• Caméra Live View : Intégrée, 1920×1080

• Caméra de la buse : Intégrée, 1920×1080

• Caméra BirdsEye : Intégrée, 3264×2448 (version Laser uniquement)

• Caméra de la tête d’impression : Intégrée, 1920×1080

• Capteur de porte : Oui

• Capteur de fin de filament : Oui

• Capteur d’emmêlement de filament : Oui

• Odymétrie du filament : Oui, compatible AMS

• Reprise après coupure de courant : Oui

Électricité

• Tension : 100–120 V / 200–240 V, 50/60 Hz

• Puissance max : 2200 W à 220 V / 1320 W à 110 V

Électronique

• Écran tactile : 5 pouces, 720×1280

• Stockage : 8 Go EMMC intégrés + port USB

• Interface de contrôle : Écran tactile, application mobile, application PC

• Processeur IA : Unité de traitement neuronal (2 TOPS)

Logiciel

• Trancheurs & logiciels : Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy

• Compatibilité tierce : Slicers tiers exportant du G-code standard (Super Slicer, PrusaSlicer, Cura) – certaines fonctions avancées peuvent ne pas être prises en charge

• Systèmes d’exploitation compatibles : macOS, Windows

Connectivité Wi-Fi

• Fréquences :

  • 2.4 GHz : 2412–2472 MHz (FCC/CE), 2400–2483.5 MHz (SRRC)

  • 5 GHz : 5150–5850 MHz

• Puissance d’émission (EIRP) :

  • 2.4 GHz : <23 dBm (FCC) / <20 dBm (CE/SRRC/MIC)

  • 5 GHz Bandes 1/2 : <23 dBm

  • 5 GHz Bande 3 : <30 dBm (CE) / <24 dBm (FCC)

  • 5 GHz Bande 4 : <23 dBm (FCC/SRRC) / <14 dBm (CE)

• Protocole Wi-Fi : IEEE 802.11 a/b/g/n